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江波龙2026年上半年业绩爆发式增长

营收突破240亿元,净利润同比飙升超700倍
2026年08月12日 14:07:24 人气: 313 来源: 智慧城市网整理
  8月11日,江波龙(301308.SZ)发布2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;实现归属于上市公司股东的净利润105.77亿元,同比增长71,528.66%;扣非后归母净利润100.47亿元,同比增长31,096.33%。这一跨越式增长,不仅标志着江波龙从技术积累期全面迈入业绩释放期,更使其成为A股半导体板块上半年最亮眼的业绩标杆之一。
 

 
  业绩的爆发式增长,核心受益于AI浪潮对存储需求的强劲拉动。自2025年第三季度以来,在大模型训练与推理、数据中心基础设施建设等AI相关应用的强力驱动下,全球半导体存储市场进入快速扩张通道。根据WSTS预测,2026年全球半导体存储市场规模将达8,039亿美元,同比大幅增长249.5%。存储价格进入明显上行通道,2026年一季度全球存储市场规模环比增长81.6%至1,371.4亿美元。江波龙作为全球第二大独立存储器企业,精准把握了这一产业机遇,实现了“量价齐升”的高速增长。
 
  在业务结构上,企业级存储成为增速最快的核心引擎。报告期内,公司企业级存储业务收入达21.40亿元,同比增长208.80%。公司的eSSD与RDIMM产品组合已成功导入头部互联网企业的供应链体系,并完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台的兼容性适配。公司还成功点亮SOCAMM产品,结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系,为AI服务器和数据中心客户提供从存储到内存的全栈解决方案。
 

 
  端侧AI存储同样表现亮眼。随着AI手机、AI PC、智能穿戴设备、具身智能等终端加速渗透,本地数据生成与模型推理对存储器的性能、功耗、尺寸提出了严苛要求。公司推出的UFS 4.1产品搭载自研5nm主控芯片,多项性能超越市场同类产品并已规模化量产;超薄ePOP5x封装厚度仅0.52mm,已应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中,并同时覆盖小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品。公司创新推出的mSSD产品采用SiP封装技术,已在头部PC厂商实现规模化商业应用。
 
  自研芯片的规模化应用是驱动公司盈利能力跃升的核心变量。公司自主研发的主控芯片已累计生产超2.8亿颗,自研芯片搭载率持续提升,大幅增强了产品的差异化竞争力与议价能力。公司已推出采用同等先进制程的SPU芯片,NAND I/O可达4800MT/s,搭配自研存储智能软件架构,在与AMD联合调优的测试中可实现AI模型规模提升约3.2倍、内存利用效率提升约200%,有效破解了端侧AI面临的“内存墙”瓶颈。
 
  海外业务同样增长迅猛。Lexar品牌全球销售收入达39.66亿元,同比增长84.90%,产品已在全球60多个国家和地区实现销售,进驻Costco、BestBuy、MediaMarkt等国际知名零售渠道。报告期内,Lexar与阿根廷国家足球队签约成为官方全球合作伙伴,品牌全球影响力再上新台阶。Zilia业务实现收入39.50亿元,同比增长184.58%,巴西及南美市场拓展成效显著。
 
  公司毛利率水平大幅跃升,存储产品毛利率达59.08%,同比提升45.80个百分点,展现出公司在自研技术赋能和品牌溢价驱动下盈利能力的根本性改善。其中境外业务毛利率57.60%,同比提升42.58个百分点;境内业务毛利率62.04%,同比提升53.67个百分点。
 
  在技术储备方面,公司已形成从主控芯片设计、固件算法开发、存储芯片设计到封装测试的全链条能力。公司在较难实现高良率封装的“1+8”层层叠封装上良品率超过99.9%,已成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入式产品。截至报告期末,公司拥有技术研发人员1,294人,累计获得境内外发明专利238项。公司车规级UFS 4.1产品已进入头部汽车厂商导入验证阶段,车规级存储将成为驱动公司未来持续高质量发展的重要增长极。
 
  江波龙表示,随着AI大模型从训练侧向推理侧加速延伸,存储作为AI基础设施的核心组件地位日益凸显。公司将持续推进自研主控芯片在中高端存储产品中的深度应用,以“技术合约制造”与“存储产品技术制造”创新商业模式深度协同上游晶圆原厂与下游核心客户,不断巩固全球独立存储器企业的领先地位,助力中国半导体存储产业在全球AI浪潮中实现从追赶到引领的跨越。
关键词: 芯片,存储
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