近期国内硬科技领域集中披露多起融资事件,覆盖半导体存储、功率半导体、国产算力、具身智能、能源模型等赛道。
“铭芯启睿”完成超4亿元A轮融资
10月19日,铭芯启睿(MemSilicon)宣布完成超4亿元A轮融资。本轮融资由博原资本领投,博世创投、创领资本、米哈游、中关村科学城公司、兆易创新等跟投,老股东复容投资、国开科创、恒裕资本、锦秋基金、顺禧基金、小米战投、中科创星持续加注。本轮融资将主要用于RRAM的产业化与商业化,以及新产品LPU的研发。
“原力能源”完成数亿元融资
近日,“原力能源”完成新一轮融资。据公司披露,本轮融资金额数亿元,投资方包括合肥仁创四期创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥仁新创业投资合伙企业(有限合伙)。本轮资金将主要用于产品及能源垂直模型研发、区域市场拓展,以及部分能源资产投资。
具身大脑公司“格物通智”已完成近亿元天使轮融资
具身大脑公司“格物通智”已完成近亿元天使轮融资,投资方包括匹克投资、鸿富资产、杭州资本、杭州人才集团、某省级具身产投及多家头部上市公司。资金将主要用于物理反演世界模型的大规模预训练与技术迭代、硬件与本体构建等,加快人才引进和规模扩充,并推进多个场景PoC验证和真实数据采集。Maple Pledge 枫承资本出任本轮独家私募股权融资顾问。
“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资
“六方半导体”近日完成超亿元C1轮股权融资,本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。公司本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建,占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。
若愚科技完成亿元级Pre-A轮融资,信维通信领投
深圳若愚科技2023年成立,专注具身智能
机器人大脑研发。10月15日,其完成亿元级Pre-A轮融资,信维通信领投,金木资本等跟投。该公司依托哈工大深圳科研积淀,以真实场景为核心形成技术闭环,本次融资将投入于机器人大脑迭代及生态扩容,推动产品落地更多产业现场。
清程极智完成A轮融资,深耕国产算力软硬协同
北京清程极智科技有限公司完成A轮融资,中国电信、瀚晖资本联合领投,老股东星连资本追加投资,多家产业资本及市场化基金共同跟投。清程极智是一站式全链路Token解决方案服务商,核心团队兼具十万卡级系统应用与大模型调优复合能力,围绕国产算力布局,已为超大规模国产算力承载大模型提供技术支撑。
“云蝶科技”完成数亿元B+轮系列融资
近日,云蝶科技宣布完成数亿元B+轮系列融资。本轮由StellarS Capital、亚洲联合基建、长浙投资、图灵量子等机构和个人联合投资。资金将主要用于具身智能核心技术迭代与真实场景规模化落地,重点提升机器人持续工作的可靠性、跨场景部署效率及长期服务能力。
“帝尔博格”完成亿元级Pre-A+轮融资
近日,重工业具身智能机器人企业“帝尔博格”完成亿元级Pre-A+轮融资,本轮投资方包括复星锐正、清石资管、正熙资本、西高投、博众精工、苏创投等机构。融资资金将主要用于重工通用具身核心技术研发、机器人产品迭代及市场拓展。