晶圆清洗剂

应用于各种芯片、线路板、摄像头模组VCM、LED等超精密电子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、细小颗粒物、少量残留的胶类物质； 产品具有很强的渗透性，对细小缝隙、微孔及纳米级颗粒物具有的清洗力；清洗剂呈碱性，但无任何碱性成分。

特点：

★ 清洗后产品良率可达99.8%；

★ 无污染可做到、可生物降解；

★ 渗透、去污力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件；

★ 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命；

★ 不损伤电路及芯片镀膜层；

★ 无闪点，不会燃烧，使用安全；

★ 环保，符合 ROHS 指令。

推荐工艺：

1．根据清洗脏污，1:1-5倍稀释使用；

2．清洗温度：清洗粉尘颗粒物20-40℃，清洗松香、残胶50-70℃；

3．清洗时间5-10分钟，产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间；

4．定时清理槽液内沉淀物，以免影响清洗效果，有循环过滤装置；

5．超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备，避免超声波震动伤到产品；

清洗前后效果图：

物性参数：

质量标准：

产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；

产品符合欧盟ROHS标准。

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装： 10KG、20KG、25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止 日晒雨淋；

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。