PL31晶圆清洗剂

简 介

本品专用于晶圆芯片、光学制品的清洗，具有的清洗力，能快速有效祛除产品表面可移动不可移动残留物，如：氧化硅抛光液残留、光刻胶残留、粉尘颗粒物、油污等；清洗效果稳定，不伤镀膜层。该产品也能有效去除返修芯片的红胶。

用途特性

² 高性价比，能整体有效的降低清洗和维护成本；

² 对人无毒、无闪点，使用安全得到保障；

² 高效：在设定的工作条件下，5－10分钟即可将污垢洗净；

² 无腐蚀：对材料相容性好。

主要技术指标

使用方法

根据不同要求原液或稀释使用，稀释比例不超过20倍；使用前请咨询我司技术人员！

温度：50-60℃ 时间：5-10分钟

注意：清洗设备建议选择高频超声波清洗，避免因频率过高震伤产品。

注意事项

如不慎进入眼中应立即用清水冲洗，人工清洗时，请配戴防护手套；

储存于阴凉干燥处，避免阳光直射

包装规格

25KG/桶