晶圆清洗剂

n 描述：

应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳； 适用超声清洗及喷淋清洗要求。

n 特点：

l 轻微气味。

l 无污染可做到。

l 渗透、去污力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件。

l 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命。

l 对工件材质的表面无氧化，不变色，不发白；生物降解。

l 无闪点，不会燃烧，使用安全。

l 环保，符合 ROHS 指令。

n 推荐工艺：

1．建议原液使用，可少量兑水使用，兑水比例控制在1:5以内

2．清洗温度建议50-60℃

3．清洗时间5-10分钟，产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间

4．定时清理槽液内沉淀物，以免影响清洗效果，有循环过滤装置

5．超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备，避免超声波震动伤到产品

n 清洗前后对比图：

n 基本物性：

1. 外观：透明液体

2. 闪点：无

3. 水溶性：易溶解4. pH：7.0-8.0

5. 比重：0.94±0.02

n 注意事项:

1. 本剂操作时应配戴手套，避免长期接触皮肤，若不慎触及眼睛，请用大量清水冲洗，并尽快送医；本品不可吞食，请勿存放于儿童可能触及的范围。

n 包装方式:

包装方式：塑料桶 25KG/桶。本品为非危险品。

n 贮存条件:

常温密封保存，避免阳光直射，有效期一年。